独家专报！证监会回应融券转融通：规模持续下降 严监管政策未变

证监会回应融券转融通：规模持续下降 严监管政策未变

北京 - 针对近期市场关注的融券转融通规模变化情况，证监会新闻发言人日前作出了回应。发言人表示，截至2024年6月17日，两融余额为340亿元，较5月底下降了14.2%，为年内最低水平。

发言人指出，融券转融通是证券市场重要的做空机制，近年来，证监会持续优化完善相关制度规则，加强市场监管，促进两融业务平稳发展。从数据上看，两融规模总体呈下降趋势，这反映出市场主体风险偏好有所收敛，也体现了监管政策的有效性。

对于近期两融出借数量有所增加的情况，发言人澄清，这主要是由于指数成份股调整导致的。6月15日，沪深指数成份股进行了调整，部分标的股票剔出成份股，导致相关股票的融券余额计入两融出借数量。剔除这一因素影响，两融出借数量实际上有所下降。

发言人强调，证监会将坚持问题导向和目标导向，充分评估并完善融券与转融通规则，加强融券与转融通逆周期调节。同时，持续加大行为监管和穿透式监管力度，对大股东、相关机构通过多层嵌套、融券“绕道”减持限售股等违法违规行为，依法严肃查处。

两融规模下降背后：市场避险情绪上升

两融规模持续下降，背后反映出市场避险情绪有所上升。近期，A股市场震荡加剧，投资者风险偏好下降，对后市预期转为谨慎。这导致两融需求下降，融券余额和出借数量同步回落。

严监管政策持续释放：维护市场稳定

证监会表示，将继续坚持稳中求进工作总基调，以投资者保护为导向，加强两融监管，维护市场稳定。具体而言，将采取以下措施：

• 优化完善融券转融通制度规则，进一步提高两融业务的透明度和规范性。
• 加强对两融业务的监测分析，及时发现和处置异常交易行为。
• 加大对违法违规行为的查处力度，维护市场公平竞争秩序。

展望未来：两融业务将继续发挥调节作用

分析人士认为，两融业务是证券市场重要的做空机制，在维护市场稳定、增强市场活力方面发挥着重要作用。随着市场制度的不断完善和监管力度的不断加强，两融业务将继续发挥其应有的功能，为投资者提供更多风险管理工具。

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黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。